DH3TRB 动态高温高湿反偏系统

动态高温高湿反偏测试系统 DH3TRB

DH3TRB动态高温高湿反偏测试系统是专为测试SIC MOSFET器件设计的高精度设备。其主要应用于半导体器件在高温、高湿环境下的动态反偏测试，特别适用于功率器件的可靠性测试。

主要特点：

• 高测试容量：

• 测试区域包括多个工位，最大支持84个测试位置。

• 支持14个老化板，每板6个工位，总共可测试84个器件。

• 宽广的电压与温湿度范围：

• 电压范围：最高直流3000V，VG电源可调最大-20V。

• 温度范围：常温+25℃至175℃，温度精度±2℃。

• 湿度范围：60%至90%RH，湿度精度±3%。

• 动态与直流测试模式：

• 支持直流与动态测试模式，适用于不同类型的测试需求。

• 动态测试频率为10KHz至200KHz，电压斜率可达到50V/ns（Vds>1200V）。

• 精确的测试与监控：

• 主要监控参数包括IR（漏电流）、VR（栅极电压）等。

• 设备自动记录数据，输出TXT格式数据，便于后续处理与分析。

• 高效的数据管理与异常处理：

• 数据保存间隔可设定为最小3秒。

• 系统自动保存当前状态，并在断电时恢复上次运行条件，确保测试不受中断影响。

• 高可靠性与灵活性：

• 设备设计符合AQG324标准，保证高效稳定运行。

• 预留示波器接口，便于实时监控器件波形。

设备结构：

• 温湿度控制：

• 配备广州五所EW0420J温湿度箱，支持温度调节范围从-20℃至150℃，湿度范围为25%-98%RH。

• 工业控制系统：

• 配备研华610L工业主机，支持1TB硬盘，并运行正版Windows 10操作系统。

• 测试板：

• 配有14块DH3TRB老化板，适用于各种器件封装，支持高温环境下长时间稳定使用。

DH3TRB动态高温高湿反偏测试系统凭借其高精度、广泛的适用性以及稳定的性能，是半导体器件高可靠性测试的理想选择，满足高端制造和研发测试需求。