HTGB 高温栅极偏压

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HTGB 高温栅极偏压

高温栅极偏压测试机

 

1    设备名称:高温栅极偏压测试机

2    设备型号: HTGB-IGBT-30V

3    测试标准:符合 MIL-STD-750

4    工作原理:

将被测元件放置于一定的环境温度中,(环境温度依据被测元件规格设定)给被测元件栅极施加一定的偏置电压。同时工控机实时检测每个材料的漏电流,电压,并根据预先设定,当被测材料实时漏流超出设定时,自动切断被测材料的电压,可以保护被测元件不被进一步烧毁。

5    被测元件

5.1  IGBT

6    机器主要功能即一般说明

6.1  正常HTGB测试,通过按钮选择可以选择以下偏置,两种偏压工作时只能二选一,不能同时工作

6.1.1 正栅压测试 或

6.1.2 负栅压测试

6.2  热阻测量,即测量HTGB条件时的Tj。

6.3  高温试验箱内可以装4层老化板

6.4  每层10个工位。

6.5  整台机器合计40个工位,即每个工位可以测试1个芯片

6.6  当被测模块体积过大时,由于体积限制,被测芯片数量可能减少

7    规格与配置如下:

7.1  高温试验箱:

7.1.1 数量:1台

7.1.2 品牌:YOMA

7.1.3 试验箱带有通讯功能

7.1.4 试验箱内尺寸:600X600X600

7.1.5 温度均匀性:+-2C,Ta<150C(空载)

7.1.6 最高;温度175℃

7.2  直流电源

7.2.1 品牌:安捷伦或其它

7.2.2 型号:E3641A

7.2.3 最高输出范围:0-35V/0.8A  或者0-60V/0.5A

7.2.4 数量:2台

7.3  控制柜(与烤箱连接在一起)

7.3.1 数量:1台

7.4  工控机:

7.4.1 数量:1台

7.4.2 品牌:台湾研华

7.5  元件老化板:

7.5.1 数量:4块

7.5.2 更换不同的老化板可以测试不同元件

7.6  数据测量板和漏电流保护/切换板

7.6.1 功能

7.6.1.1   检测每个材料的电压,电流

7.6.1.2   漏电流超限保护,自动切断测量回路

7.6.2 数量:

7.6.2.1   40 个DUT

7.6.3 测量电流范围:

7.6.3.1   200nA-5000nA

7.6.3.2   电流分辨率:0.5nA

7.6.3.3   测量精度:+-3%,+-5nA

7.7  电压测量:

7.7.1 分辨率 :0.1V

7.7.2 测量精度:+-1%,+-0.2V

7.8  声光报警功能:

7.8.1 温度异常

7.8.2 过电流

7.8.3 电压异常

7.9  每次启动,自动检测被测元件,如有反极性报警。

7.10    数据采样时间可以自行设定范围3S-7200S

8    设备校准要求,

8.1  高温箱温度校准:按照国标即可

8.2  电源电压校准:如有偏差,通过软件进行修正

8.3  漏电流校准:需要校准电流数据采集卡

9    防静电设计

9.1  设备外壳良好接地

9.2  预留静电接地端子(香蕉插头插孔)方便操作员连接静电环。

10  主机设计理念

10.1    元件失效时要保证提供足够的信息给工程师做分析。

10.1.1     必须记录失效时电压,温度(这是半导体元件最敏感参数)及被测元件漏电流随时间的变化趋势。

10.1.2     当元件即将失效之前,立即将材料从被测回路中断开,保证给工程师提供一个近似完好的元件,而不是完全烧毁的元件,从而使工程师更容易分析失效原因。

10.1.3     为了实现以上目的,我们在每个元件中均串联有电子开关,保证当被测材料超出漏电流规格时,能自动切断被测材料。而传统的电阻保护和保险丝保护,由于控制漏电流精度较低,一般很难实现此功能。

10.2    HTGB的测试条件是80%VGEmax, 最大Tj,一般电压很好设定,但是如何设定试验箱的环境温度从而使材料Tj达到最大却较难设定。本设备能辅助使用者通过简单调整,计算出如何实现以上条件