高温高湿反偏测试机
设备名称:高温高湿反偏测试机
1 设备型号:H3TRB201
2 数量:1台
3 测试标准:符合 JESD22
4 工作原理:
将被测元件放置于一定的环境温度中,(环境温度依据被测元件规格设定)给被测元件施加一定的反向直流电压。同时工控机实时检测每个材料的漏电流,电压,并根据预先设定,当被测材料实时参数(HTIR)超出设定时,自动切断被测材料的电压。
5 测试元件
5.1 IGBT模块
6 主要功能
6.1 通过电脑设定高温高湿试验箱的温度,并时时记录
6.2 通过电脑设定电源电压,并时时记录
6.3 数据输出
6.4 工作方式
6.4.1 根据电脑设定温度,电压,测试时间自动运行。
6.5 显示参数
6.5.1 显示每个材料IR,VR,TA
6.5.2 报警信号输出
6.5.3 超温
6.5.4 HTIR 超限
7 机器主要介绍
7.1 一台机器包含1个高温高湿试验箱,和1个控制柜
7.2 高温高湿试验箱内可以装4层老化板
7.3 每层10个工位,整台机器合计可以测试40个芯片
7.4 当被测模块体积过大时,由于体积限制,被测芯片数量可能减少
8 规格与配置如下:
8.1 直流电源
8.1.1 品牌:
8.1.2 最高输出电压:600V
8.1.3 最大电流:1A
8.1.4 数量: 1台
8.1.5 分辨率 :1V
8.1.6 测量精度:+-1%+-2V
8.2 控制柜
8.2.1 数量:1台
8.2.2 工控机:1台
8.3 元件测试板:
8.3.1 数量:4块
8.3.2 测量工位数:10个模块/测试板
8.4 数据测量板和漏电流保护/切换板
8.4.1 电压电流测量
8.4.2 漏电流超限保护,自动切断测量回路
8.4.3 与上位机数据传送
8.4.4 测量电流范围:1-40MA
8.4.5 电流分辨率:0.1MA
8.4.6 测量精度:+-2%+-0.3MA
8.4.7 测量工位:40个芯片(即40个通道)
8.4.8 当被测模块体积过大时,由于体积限制,被测芯片数量可能减少
8.5 高温高湿试验箱:
8.5.1 数量:1台
8.5.2 品牌:YOMA 或者ESPEC
8.5.3 温度范围:环境温度-20C – 150C
8.5.4 湿度范围:25%-98%
8.6 声光报警功能:
8.6.1 温度异常
8.6.2 过电流
8.6.3 电压异常
8.6.4 通过GSM网络,向指定手机发送报警信息。
8.7 每次启动,自动检测被测元件,如有反极性报警。